应用于半导体供酸,制程,可替代白骑士,pillar,iwaki,trober等国外产品,性价比高

适用于各种化学品,支持薄膜前清洗(Clean)、蚀刻(Etching)、蚀刻后清洁和光阻剥离(Strip)等传统湿法制程...

泵体与液体接触部分全部由超纯氟材料制成，耐化学腐蚀特性强，金属离子与颗粒等污染物析出量非常低。

用途①半导体 CMP 设备添加葯液,后段封装 CMP 清洗,将清洁液体(超纯水.去光阻液)加压经喷嘴雾化喷至晶圆特点②气...